Quectel bringt neues SiP-Paket-Smart-Cockpit-Modul AG855G auf den Markt

Quectel hat kürzlich ein neues SiP-verpacktes Smart-Cockpit-Modul AG855G herausgebracht, das auf der Grundlage von Qualcomm SA8155P entwickelt wurde und die Entwicklung der Smart-Cockpit-Technologie vorantreiben soll. Dieses Modul verfügt über leistungsstarke CPU-Rechenleistung und KI-Rechenleistung, unterstützt die Multi-Screen-Integration, intelligente Multi-Mode-Interaktion und andere Funktionen und bietet Benutzern ein komfortableres Fahrerlebnis. Der Markt für intelligente Cockpits wird im Jahr 2025 voraussichtlich 103 Milliarden Yuan erreichen, und die Verbraucher schenken intelligenten Cockpits zunehmend Aufmerksamkeit. Das AG855G-Modul von Quectel wurde in neuen Modellen mehrerer Automobilmarken eingesetzt.