Beidou Star Intelligent Technology gewann den Titel „Automotive Intelligent Cockpit Leading Technology Achievements 2023“.

Das im Inland hergestellte Hochleistungsmodul der Beidou Star Intelligent Connectivity Technology (BICV)-Plattform basiert auf Xinqing Technology SE1000, dem ersten inländischen 7-nm-Chip in Automobilqualität, der sich durch hohe Zuverlässigkeit, Sicherheit und Rechenleistung auszeichnet. Die Produkte von BICV werden von Automobilherstellern in Massenproduktion hergestellt, um den Anforderungen von Cockpits der mittleren bis oberen Preisklasse gerecht zu werden. Sie unterstützen die Chipkaskadierung und die Integration von Kabinenparkplätzen und helfen so Automobilherstellern, Kosten zu senken und die Effizienz zu verbessern.