MediaTek und Xiaomi arbeiten zusammen, um Dimensity 8200-Ultra zu entwickeln

MediaTek hat mit Xiaomi zusammengearbeitet, um den Dimensity 8200-Ultra-Chip auf den Markt zu bringen, der die Vorteile der mobilen Plattform Dimensity 8200 voll ausnutzt und die Funktionen des Imaging Brain von Xiaomi integriert. Durch die offene Architektur von Dimensity wurde eine umfassende Integration des Xiaomi-Bildgebungsgehirns und der Dimensity-Chips erreicht, wodurch die Fotogeschwindigkeit und -wirkung von Mobiltelefonen verbessert wurde. Darüber hinaus bietet die offene Architektur von Dimensity Terminalherstellern mehr Anpassungsmöglichkeiten, um den Anforderungen verschiedener Märkte gerecht zu werden.