英偉達在3D封裝與Chiplet上的發展

儘管英偉達在2017年提出了MCM設計，但其在3D封裝與Chiplet上的發展相對較慢。英偉達目前是台積電2.5D封裝CoWoS的主要客戶之一，但尚未採用台積電的SoIC技術。然而，有消息指出英偉達將在下一代Blackwell GB100 GPU中全面採用Chiplet設計。