テスラ、AIトレーニング用のウエハーレベルDojoプロセッサの量産を発表

最近のTSMC北米技術シンポジウムで、テスラは、人工知能トレーニング用のウエハーレベルのDojoプロセッサが量産を開始し、間もなく使用される予定であると発表した。 Dojo Training Tile と呼ばれるこのプロセッサは、5x5 アレイ レイアウトを使用し、合計 25 個のチップを含み、7nm プロセス テクノロジに基づいています。 TSMC は、統合ファンアウト (InFO) テクノロジーとウェハーレベル相互接続 (InFO_SoW) テクノロジーを活用して、25 個のチップが単一のプロセッサーのように連携して動作できるようにします。さらに、ウェハレベルのプロセッサの一貫性を維持するために、TSMC は仮想チッ​​プを使用してチップ間のギャップを埋めます。 2027 年までに、CoWoS の高度なパッケージング技術を通じて、これらのウェーハレベルのシステムを完全なウェーハに統合できるようになり、最大 40 倍のコンピューティング能力を提供できるようになると予想されています。 Tesla の Dojo プロセッサは非常に高性能ですが、大量のエネルギーを消費するため、電源のニーズを満たすために複雑な冷却システムと電圧調整モジュールが必要です。テスラは Dojo ウェーハ システムの具体的なパフォーマンス指標を発表していませんが、開発プロセス中に直面したさまざまな課題を考慮すると、強力な人工知能トレーニング ソリューションになることが期待されています。