SK Hynix získala finančné prostriedky vo výške 458 miliónov USD na vytvorenie pokročilej výrobnej základne obalov pre čipy AI v Spojených štátoch

Vláda USA oznámila, že poskytne SK Hynixu priame financovanie vo výške 458 miliónov USD. Finančné prostriedky sa použijú na podporu výstavby továrne na balenie pamätí spoločnosti SK Hynix a pokročilých zariadení na výskum a vývoj obalov pre produkty umelej inteligencie (AI) vo West Lafayette, Indiana. SK Hynix predpovedá, že továreň v Indiane by mala začať masovú výrobu pamäťových produktov vhodných pre AI, ako je HBM novej generácie v druhej polovici roku 2028.