SK Hynix obdržela finanční prostředky ve výši 458 milionů USD na vybudování pokročilé obalové výrobní základny pro čipy AI ve Spojených státech

257
Vláda USA oznámila, že poskytne SK Hynix přímé financování ve výši 458 milionů USD. Prostředky budou použity na podporu výstavby továrny na balení pamětí a pokročilých zařízení pro výzkum a vývoj obalů pro produkty umělé inteligence (AI) společnosti SK Hynix ve West Lafayette, Indiana. SK Hynix předpovídá, že továrna v Indianě by měla zahájit hromadnou výrobu HBM nové generace a dalších paměťových produktů vhodných pro AI ve druhé polovině roku 2028.