SK Hynix obdržela finanční prostředky ve výši 458 milionů USD na vybudování pokročilé obalové výrobní základny pro čipy AI ve Spojených státech

2024-12-26 04:19
 257
Vláda USA oznámila, že poskytne SK Hynix přímé financování ve výši 458 milionů USD. Prostředky budou použity na podporu výstavby továrny na balení pamětí a pokročilých zařízení pro výzkum a vývoj obalů pro produkty umělé inteligence (AI) společnosti SK Hynix ve West Lafayette, Indiana. SK Hynix předpovídá, že továrna v Indianě by měla zahájit hromadnou výrobu HBM nové generace a dalších paměťových produktů vhodných pro AI ve druhé polovině roku 2028.