芯联集成具备碳化硅产品全栈能力，性能与国际先进水平相当

芯联集成在碳化硅芯片领域已取得显著成果，成功跻身国内头部阵营。该公司在短短三年内，迭代了三代SiC MOS产品，并在2023年底实现了第三代1200V SiC MOS在汽车主驱应用中的量产。此外，芯联集成的第三代1200V SiC MOS在良率和温度性能方面达到了业界领先水平。