TSMC freet sech op eng nei Ära vun AI an erwaart 1 Billioun Transistoren op engem eenzegen Chip bis 2030 z'integréieren

De Wan Ruiyang, Direkter vum TSMC Asien-Pazifik Geschäft, sot, datt mat der Advent vun enger neier Ära vun AI, High-Performance, 3D Chip Stacking a Verpackungstechnologien ëmmer méi wichteg ginn. TSMC erwaart méi wéi 1 Billioun Transistoren op engem eenzegen Chip bis 2030 z'integréieren.