Black Sesame Intelligence entwickelt Chips der Huashan-Serie und der Wudang-Serie, um autonomes Fahren der Stufe L3 und höher zu unterstützen

Black Sesame Intelligence hat zwei große Produktlinien entwickelt, nämlich die Huashan-Chipserie mit Schwerpunkt auf autonomem Fahren und die Wudang-Chipserie mit Schwerpunkt auf domänenübergreifender Integration. Die Chips der Huashan-Serie für autonomes Fahren unterstützen eine Vielzahl autonomer Fahrfunktionen, und die domänenübergreifenden Fusionschips der Wudang-Serie können autonomes Fahren und Smart-Cockpit-Funktionen vollständig unterstützen. Die A2000-Chips der Huashan-Serie, die autonomes Fahren L3 und höher unterstützen, befinden sich in der Entwicklung und werden voraussichtlich im Jahr 2024 auf den Markt kommen.