雷神公司與AMD合作開發的新封裝技術將在美國加州隆波克生產

雷神公司與AMD合作開發的新封裝技術將在美國加州隆波克的工廠生產。這種封裝技術將使用雷神公司設計的中介層，並將利用AMD在2.5D和3D直接整合技術方面的專長。雷神公司與AMD旗下的賽靈思公司有著數十年的合作關係，共同開發了FPGA解決方案，因此這種新封裝技術可能會在賽靈思公司的FPGA上處理。