請問公司目前有CoWos封裝技術的應用或儲備嗎？

長電科技：尊敬的投資者，您好。長電科技於2021年推出了針對2.5D，3D封裝要求的多維扇出封裝整合的XDFOI技術平台，目前已與國內外大客戶在Chiplet的產品研發及推出方面進行合作。並在過去幾年持續推動多樣化方案的研發、量產及全球佈局。本公司的XDFOI技術平台涵蓋目前市場上的主流2.5DChiplet方案，分別是以再佈線層（RDL）轉接板、矽轉接板和矽橋為中介層的三種技術路徑，且均已具備生產能力。感謝您的關注與支持。