Et gëtt Rumeuren datt Är Firma mat e puer groussen haitegen Chip Hiersteller kooperéiert fir Chips mat Chiplet Technologie ze produzéieren Ass dëst wouer?

Changdian Technology: Léif Investisseuren, dank der laangfristeg Erfarung a Patenter gesammelt vun STATS ChipPAC, enger ganz Besëtzer Duechtergesellschaft vun der Grupp, an Chiplet-Zesummenhang Technologiefelder, an de leschte Joeren huet Changdian Technology eng Präsenz an der Chipletstruktur etabléiert duerch Gewalt Produktioun Filialen Et huet räich Erfahrung an grouss-Skala Mass Produktioun duerch héich-Dicht Integratioun vun Multiple kleng Chips gläichzäiteg, der Produktioun Aféierung vun ultra-héich-Dicht Verpakung Integratioun baséiert op kleng Chips ënner 5 Nanometer fir international. Clienten geet och glat weider. Changdian Technology huet och grouss-Skala Mass Produktioun an Tester Erfahrung am Back-Enn ultra-grouss Gréisst FCBGA Verpakung déi essentiel fir Chiplets ass, souwéi 16-Layer Chip ultra-dënn Stacking an Interconnection Technologie Fäegkeeten fir High-Speed ​​Memory Chips , d'Fundament leeën fir déi séier wuessend Informatikindustrie an der Zukunft Maacht voll Prozesstechnologie Virbereedunge fir den heterogenen Integratiounsmaart vun Memory Chips fir sécherzestellen datt relevant Technologien an Fabrikatiounserfahrung an enger féierender Positioun tëscht den auslänneschen an auslännesche Kollegen sinn. D'Firma an d'Clienten hunn zesummen 2.5DfcBGA Produkter entwéckelt op Basis vun der High-Density Fan-Out Verpackungstechnologie Zur selwechter Zäit huet et d'fcBGA vun TSV heterogene Bindung 3DSoC zertifizéiert, wat d'Zuel an d'Performance vun den integréierte Chips erhéicht huet, a weider ëmfaassend d'Entwéckelt. héich-Dicht an héich-Dicht Chiplets néideg Leeschtung Verpakung Technologie leet eng zolitt Fëllement. Merci fir Ären Interessi an der Firma.