Kënnt Dir mir w.e.g. soen iwwer Changdian Technology's R&D an Uwendung vun Chiplet Technologie?

Changdian Technology: Léif Investisseuren, Hallo. D'Firma huet den offiziellen Start vum XDFOI d'lescht Joer ugekënnegt? Eng ganz Palette vun extrem héich Dicht Fan-Out Verpackungsléisungen, heterogen integréiert Verpackungsléisungen déi effektiv d'IO Dicht an d'Rechenkraaftdichte am Chip erhéijen. Als nei Zort vun ultra-héich-Dicht Verpakung Technologie um wafer Niveau ouni duerch-Silicium Vias, huet et méi héich Leeschtung, méi Zouverlässegkeet a manner Käschten wéi 2.5D duerch Silicon via (TSV) Verpakung Technologie. Dës Léisung kann Multi-Layer wiring Schichten erreechen iwwerdeems d'Linn Breet oder Linn Abstand erreechen 2um Zousätzlech, et benotzt extrem schmuel Pitch Bump Interconnection Technologie, huet eng grouss Pak Gréisst, a kann Multiple Chips integréieren, héich-Bandbreed Erënnerung a passiv. Apparat. Déi Schlësselapplikatiounsberäicher vun dëser Technologie sinn héich performant Informatikapplikatiounen, 5G, autonom Fuere, intelligent medizinesch Versuergung, asw. D'Firma ass de Moment weider fir d'Produktiounsanwendung vun dëser Technologie an d'Aféierung vu Clientsprodukter ze förderen. Zur selwechter Zäit ënnerstëtzt d'Firma aktiv a bedeelegt sech un de Formuléierungsprozess vu klenge Chipverbindungsnormen op weltwäitem Plang. Zum Beispill huet d'Firma sech an der UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) Industrieallianz am Juni ugeschloss fir sech zesummen ze engagéieren fir Chiplet Core Technologie Duerchbréch a fäerdeg Produktinnovatioun an Entwécklung. Changdian Technology wäert voll op seng eege Virdeeler an Conditioune vun Technologie Heefung, Innovatioun an Industrialiséierung Kënnen vertrauen, aktiv mat anere Membere vun der Allianz schaffen d'Standardiséierung vun Chiplet Interface Spezifikatioune ze förderen, an realiséieren technologesch an Applikatioun Innovatioun vun Maart Nofro guidéiert. Merci fir Är Opmierksamkeet an Ënnerstëtzung fir d'Firma.