快报列表

Weilai CEO Li Bin: 2025 wäert e Bumper Joer fir d'Firma Technologie a Produkter sinn 2025-04-28 15:11
Dem Huayu Sandian säi Verkafsvolumen am Joer 2024 wäert 9,36 Milliounen Unitéiten iwwerschreiden, a bemierkenswäert Resultater am Beräich vun neien Energieautoen erreechen 2025-01-26 18:00
De Shenghe Jingwei huet US $ 700 Milliounen u Finanzéierung ofgeschloss fir d'Entwécklung vum Autoschipgeschäft ze förderen 2025-01-12 12:56
Chongqing Fusheng Anchuang gewënnt de Changan B316 Projet fir alljährlech Geschäftsentwécklung ze verbesseren 2025-01-08 17:24
De Secondaire Maart huet ëmmer gegleeft datt d'Betriber keng technesch Barrièren hunn, sou datt d'Institutiounen op si kucken. Ass den Technologieinhalt vun der Firma niddereg? Wat sinn d'Virdeeler a Barrièren? 2024-12-31 19:52
Léif Generalsekretär, Tesla huet viru kuerzem den Dojo Chip gestart. Dofir ass d'Fro, déi ech géif stellen, ass Är Firma am Moment d'Technologie, déi den TSMC an dësem ersetzen kann. Merci. 2024-12-31 19:46
Hallo, Generalsekretär, dierf ech froen wat fir nei Arrangementer Changdian Technology huet a punkto innovativ Technologiefuerschung an Entwécklung an nei Energie als Äntwert op déi rezent wëssenschaftlech an technologesch Entwécklung vum 14. Fënnefjoerplang vum Land? D'Erhéijung vun Investitiounen an Innovatioun ass entscheedend fir d'Entwécklung vun der Firma méi staark. 2024-12-31 19:33
Léif Sekretär, Moien. D'Patentreserven vun der Firma sinn déi gréissten an der Heemverpackungs- an Testindustrie, awer säi Bruttogewënn ass liicht méi niddereg wéi aner Firmen an der selwechter Industrie. Kann ech froen wéi eng Virdeeler d'Firma sou vill patentéiert Technologien huet Gëtt et eng Technologie déi aner Hausfirmen net maache kënnen? 2024-12-31 18:53
Kënnt Dir mir w.e.g. soen iwwer Changdian Technology's R&D an Uwendung vun Chiplet Technologie? 2024-12-31 18:00
Är Firma huet viru kuerzem gläichzäiteg d'Versendung vu 4-Nanometer Node Multi-Chip System integréiert Verpackungsprodukter realiséiert, mat enger Systemniveau Verpackung mat engem maximale Package Beräich vun ongeféier 1.500 Quadratmillimeter. Wat dëst 4nm Multi-Chip System integréiert Verpackungsprodukt an d'Verpackungsfläch vu bis zu 1500 Quadratmillimeter ugeet, kann Är Firma méi technesch Detailer vun der Verpackungsmethod aféieren Wéi vill Chips sinn an dësem Beräich integréiert? -dimensional oder zwee-zweedimensional Wéi stacking Methoden? Merci fir Är Äntwert. 2024-12-31 15:47
Wäert den explosive Maart fir Halbleiterchips gedriwwe vun AI onendlech Geschäftsméiglechkeeten fir d'Firma Verpackungs- an Testgeschäft ubidden? 2024-12-31 13:20
Uwendung vum Loftophängungssystem an Autoen a seng Maartperspektiven 2024-12-31 13:10
Wéi eng Technologien féiert d'Firma an der Industrie? 2024-12-31 11:21
Audi schafft Hand mat Huawei fir den neien A5L fir d'éischte Kéier mam Huawei Smart Driving System ze equipéieren 2024-12-30 22:57
Shanghai Yousheng Aluminium investéiert 1.271 Milliarden Yuan fir Yunnan Yousheng liicht Aluminiumlegierungsdeeler Produktiounsbasis ze bauen 2024-12-28 01:26