董秘您好，最近華為推出的「堆疊封裝」專利，請問貴公司有沒有相關類似的技術累積。

長電科技：您好，在2.5/3D整合技術領域，長電科技積極推動傳統封裝技術的突破，率先在晶圓級封裝、倒裝晶片互連、矽通孔(TSV)等領域中採用多種創新整合技術，以開發差異化的解決方案，已於去年7月推出了XDFOI？全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該技術是一種面向Chiplet的極高密度，多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，包括2D/2.5D/3D集成技術，能夠為客戶提供從常規密度到極高密度，從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務。感謝您對公司的關注與支持！