Léif Sekretär, Moien. D'Patentreserven vun der Firma sinn déi gréissten an der Heemverpackungs- an Testindustrie, awer säi Bruttogewënn ass liicht méi niddereg wéi aner Firmen an der selwechter Industrie. Kann ech froen wéi eng Virdeeler d'Firma sou vill patentéiert Technologien huet Gëtt et eng Technologie déi aner Hausfirmen net maache kënnen?

Changdian Technologie: Moien, wa mir déiselwecht Geschäfter oder Produkter vergläichen, ass de Brutto Gewënnmarge vun der Firma net manner wéi déi vun den Inlandskollegen. De Brutto Gewënnmarge vun eenzelne Fabriken ass anescht, haaptsächlech wéinst de verschiddene Produkt- a Geschäftskompositiounskombinatiounen vun de Fabriken, oder déi verschidde Geschäftsmodeller. Als drëttgréisste Verpackungs- an Testfirma op der Welt an déi gréissten am Festland China, hunn d'Technologiefuerschungs- an Entwécklungsfäegkeeten vun der Firma den éischte Klassenniveau an der globaler Verpackungs- an Testindustrie erreecht, an et ass an enger féierender Positioun am Land. wat d'technesch Ëmfang a Fortschrëtter ugeet. D'Kärtechnologien déi Changdian Technology fokusséiert op d'Kultivatioun enthalen High-Density SIP Technologie fir Radiofrequenz Uwendungen, High-Density Fan-Out Wafer-Level Technologie, Flip-Chip Technologie, High-Zouverlässegkeet Power Apparat Verpackungstechnologie a Produktfuerschung an Entwécklung, féierend der Industrie. Zum Beispill, d'lescht Joer huet d'Firma den offiziellen Start vun XDFOI ugekënnegt? Eng ganz Palette vun extrem héich Dicht Fan-Out Verpackungsléisungen, heterogen Integratioun, déi effektiv d'IO Dicht an d'Rechenkraaftdichte am Chip erhéijen, ginn als nei Méiglechkeete fir d'Entwécklung vu fortgeschratt Verpackungs- an Testtechnologie ugesinn. Dës Verpackungsléisung ass eng nei Aart vu Silizium iwwer Wafer-Niveau extrem héich Dicht Verpackungstechnologie Am Verglach mat 2.5D Duerch-Silicium iwwer (TSV) Verpackungstechnologie, huet et méi héich Leeschtung, méi Zouverlässegkeet a manner Käschten. Dës Léisung kann Multi-Layer wiring Schichten erreechen iwwerdeems d'Linn Breet oder Linn Abstand erreechen 2um Zousätzlech, et benotzt extrem schmuel Pitch Bump Interconnection Technologie, huet eng grouss Pak Gréisst, a kann Multiple Chips integréieren, héich-Bandbreed Erënnerung a passiv. Apparat. Changdian Technologie XDFOI? Déi ganz Palette vun Léisungen wäert méi Méiglechkeeten fir heterogen Integratioun mat eenzegaarteg technesch Virdeeler expandéieren. De Programm wäert d'Produktioun an der zweeter Halschent vum Joer erakommen. Merci!