De Secondaire Maart huet ëmmer gegleeft datt d'Betriber keng technesch Barrièren hunn, sou datt d'Institutiounen op si kucken. Ass den Technologieinhalt vun der Firma niddereg? Wat sinn d'Virdeeler a Barrièren?

Changdian Technology: Hallo, als drëttgréisste Verpackungs- an Testfirma op der Welt an déi éischt am Festland China, hunn d'Technologiefuerschungs- an Entwécklungsfäegkeeten vun der Firma den éischten Niveau an der globaler Verpackungs- an Testindustrie erreecht an fortgeschratt, et Plazen éischt am Land. D'Kärtechnologien déi Changdian Technology fokusséiert op d'Kultivatioun enthalen High-Density SIP Technologie fir Radiofrequenz Uwendungen, High-Density Fan-Out Wafer-Level Technologie, Flip-Chip Technologie, High-Zouverlässegkeet Power Apparat Verpackungstechnologie a Produktfuerschung an Entwécklung, féierend der Industrie. Zum Beispill huet d'Firma viru kuerzem den offiziellen Start vun XDFOI ugekënnegt? Eng ganz Palette vun extrem héich Dicht Fan-Out Verpackungsléisungen, heterogen Integratioun, déi effektiv d'IO Dicht an d'Rechenkraaftdichte am Chip erhéijen, ginn als nei Méiglechkeete fir d'Entwécklung vu fortgeschratt Verpackungs- an Testtechnologie ugesinn. Dës Verpackungsléisung ass eng nei Aart vu Silizium iwwer Wafer-Niveau extrem héich Dicht Verpackungstechnologie Am Verglach mat 2.5D Duerch-Silicium iwwer (TSV) Verpackungstechnologie, huet et méi héich Leeschtung, méi Zouverlässegkeet a manner Käschten. Dës Léisung kann Multi-Layer wiring Schichten erreechen iwwerdeems d'Linn Breet oder Linn Abstand erreechen 2um Zousätzlech, et benotzt extrem schmuel Pitch Bump Interconnection Technologie, huet eng grouss Pak Gréisst, a kann Multiple Chips integréieren, héich-Bandbreed Erënnerung a passiv. Apparat. Changdian Technologie XDFOI? Déi ganz Palette vun Léisungen wäert méi Méiglechkeeten fir heterogen Integratioun mat eenzegaarteg technesch Virdeeler expandéieren. Changdian Technologie XDFOI? Déi ganz Palette vu Léisungen huet elo ultra-High-Density Wiring ofgeschloss a wäert geschwënn de Client Prouf Prozess ufänken. "Zwee Drëttel vun de fixe Verméigen vun der Firma dëst Joer ass fir d'Produktiounskapazitéit Expansioun am Zesummenhang mat fortgeschratt Verpackungstechnologie, déi seng eege eenzegaarteg technesch Virdeeler a Barrièren huet. Et huet déi meescht international Gestiounsfäegkeeten an der Gewaltverpackungs- an Testindustrie, féiert weider d'Entwécklungsrichtung vun der Verpackungs- an Testtechnologie vum Festland China, a seet d'Méiglechkeeten fir d'Entwécklung vu Sprangen z'erreechen.