TSMC ning 2nm texnologik texnologiyasi muammosiz rivojlanmoqda

TSMC kelgusi hafta Xsinchudagi Baoshan shahridagi fabrikasida 2nm texnologik chiplarni sinovdan o'tkazishni rejalashtirmoqda, bu bozor kutilganidan chorak oldin. Sinov ishlab chiqarish ikkinchi chorakdan boshlab o'rnatilgan zarur uskunalar va butlovchi qismlarni sinovdan o'tkazishni o'z ichiga oladi. TSMC 3nm bilan solishtirganda, 2nm jarayoni ishlashni 10% dan 15% gacha yaxshilashi va quvvat sarfini 30% gacha kamaytirishi mumkinligini aytdi. TSMC 2nm jarayonidan boshlab GAA nanosheet tranzistorli strukturasini qo'llaydi va orqa quvvat manbai (BSPR) texnologiyasini joriy qiladi va 2026 yilda ommaviy ishlab chiqarishni boshlashi kutilmoqda.