Tehnologia de proces de 2 nm a TSMC progresează fără probleme

TSMC intenționează să înceapă săptămâna viitoare producția de probă de cipuri de proces de 2 nm la fabrica sa din Baoshan, Hsinchu, cu un sfert înainte de așteptările pieței. Producția de probă va include testarea echipamentelor și componentelor necesare, care au fost instalate începând cu al doilea trimestru. TSMC a spus că, în comparație cu 3nm, procesul de 2nm poate îmbunătăți performanța cu 10% până la 15% și poate reduce consumul de energie cu până la 30%. TSMC va aplica structura tranzistorului nanofoie GAA pornind de la procesul de 2 nm și va introduce tehnologia BSPR (backside power supply) și este de așteptat să înceapă producția de masă în 2026.