TSMC steigt in den FOPLP-Technologiebereich ein

TSMC gab offiziell die Gründung eines engagierten Teams bekannt, das in die Erkundungsphase der FOPLP-Technologie (Fan-Out Panel Level Packaging) einsteigen soll, und plant den Aufbau einer kleinen Produktionslinie. Die Entscheidung markiert den Wechsel von TSMC vom traditionellen Wafer-Level-Packaging zum Panel-Level-Packaging, der auf Kostensenkungen und eine Verbesserung der Verpackungseffizienz abzielt.