TSMC entre dans le domaine de la technologie FOPLP

TSMC a officiellement annoncé la création d'une équipe dédiée pour entrer dans la phase d'exploration de la technologie FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) et prévoit de construire une petite ligne de production. Cette décision marque le passage de TSMC du conditionnement traditionnel au niveau des plaquettes au conditionnement au niveau des panneaux, qui vise à réduire les coûts et à améliorer l'efficacité du conditionnement.