美國晶片法案推進，安靠獲4億美金資助

美國晶片法案的撥款正在持續推進，其中，安靠（Amkor）獲得了直接資助多至4億美元，以支持全美最大封裝設施建設。該工廠預計將採用2.5D和3D封裝技術，主要服務於自動駕駛汽車、5G/6G智慧型手機和大型資料中心客戶。