Hong Kong Science and Technology Parks podpisuje memorandum o porozumieniu z chińską firmą produkującą układy scalone J-Square Semiconductor

Hong Kong Science and Technology Parks podpisało memorandum o porozumieniu z chińską firmą produkującą układy scalone Jiefang Semiconductor. Celem porozumienia jest utworzenie pierwszej w Hongkongu fabryki płytek SiC o średnicy 8 cali oraz nowego centrum badawczo-rozwojowego w dziedzinie półprzewodników trzeciej generacji. Firma Jiefang Semiconductor zobowiązała się zainwestować w projekt 6,9 mld dolarów hongkońskich i planuje osiągnąć roczną zdolność produkcyjną na poziomie 240 000 płytek do 2028 roku.