إنتل وسامسونج تنشران بنشاط تقنية التغليف بأشباه الموصلات ثلاثية الأبعاد

تعمل شركتا إنتل وسامسونج، أكبر شركتين عملاقتين في مجال أشباه الموصلات في العالم، بشكل نشط على تطوير تقنية تغليف أشباه الموصلات ثلاثية الأبعاد. وقال كيفن أوباكلي، نائب الرئيس الأول لشركة إنتل، إن تقنية 3.5D الخاصة بهم تعتمد على ركيزة ذات جسر من السيليكون، وهي مصممة لتوفير أداء أفضل لسلامة الإشارة. استعرضت شركة سامسونج خارطة الطريق الخاصة بتكوين 3.5D، وتخطط لاستخدام شرائح 1.4 نانومتر مكدسة على شرائح 2 نانومتر في عام 2027.