A TSMC bejelentette, hogy a következő néhány évben 100 milliárd dollárt fektet be az Egyesült Államokban, hogy élvonalbeli chipgyártó létesítményeket építsen.

A legfrissebb hírek szerint a TSMC elnöke, Wei Zhejia március 3-án bejelentette, hogy a vállalat a következő néhány évben 100 milliárd dollár befektetést tervez az Egyesült Államokban, hogy fejlett chipgyártó létesítményeket építsen. A TSMC öt új ostyagyár építését tervezi az Egyesült Államokban, amelyek közül három félvezetőgyártó üzem már elkötelezte magát az építés mellett. Ezen kívül három új félvezetőgyárral, két fejlett csomagológyárral és egy K+F központtal bővül.