TSMC оголосила, що інвестує 100 мільярдів доларів у Сполучені Штати для будівництва передових потужностей з виробництва мікросхем протягом наступних кількох років.

Згідно з останніми новинами, голова TSMC Вей Чжецзя оголосив 3 березня, що компанія планує інвестувати 100 мільярдів доларів у Сполучені Штати в найближчі кілька років для створення передових потужностей з виробництва мікросхем. TSMC планує побудувати п’ять нових заводів по виробництву пластин у Сполучених Штатах, з яких три заводи з виробництва напівпровідників уже готові до будівництва. Крім того, буде додано три нових фабрики з виробництва напівпровідників, дві фабрики з виробництва передової упаковки та один науково-дослідний центр.