टीएसएमसी ने घोषणा की है कि वह अगले कुछ वर्षों में अत्याधुनिक चिप विनिर्माण सुविधाएं बनाने के लिए संयुक्त राज्य अमेरिका में 100 बिलियन डॉलर का निवेश करेगी

नवीनतम समाचार के अनुसार, टीएसएमसी के अध्यक्ष वेई झेजिया ने 3 मार्च को घोषणा की कि कंपनी अगले कुछ वर्षों में उन्नत चिप विनिर्माण सुविधाओं के निर्माण के लिए संयुक्त राज्य अमेरिका में 100 बिलियन डॉलर का निवेश करने की योजना बना रही है। टीएसएमसी ने संयुक्त राज्य अमेरिका में पांच नए वेफर फैब बनाने की योजना बनाई है, जिनमें से तीन अर्धचालक विनिर्माण संयंत्रों का निर्माण पहले ही शुरू हो चुका है। इसके अलावा, तीन नए सेमीकंडक्टर कारखाने, दो उन्नत पैकेजिंग कारखाने और एक अनुसंधान एवं विकास केंद्र भी जोड़े जाएंगे।