TSMC het aangekondig dat hy $100 miljard in die Verenigde State sal belê om voorpunt-skyfievervaardigingsfasiliteite in die volgende paar jaar te bou

Luidens die jongste nuus het Wei Zhejia, voorsitter van TSMC, op 3 Maart aangekondig dat die maatskappy beplan om in die volgende paar jaar $100 miljard in die Verenigde State te belê om gevorderde skyfievervaardigingsfasiliteite te bou. TSMC beplan om vyf nuwe wafer fabs in die Verenigde State te bou, waarvan drie halfgeleiervervaardigingsaanlegte reeds verbind is tot konstruksie. Daarbenewens sal drie nuwe halfgeleierfabrieke, twee gevorderde verpakkingsfabrieke en een R&D-sentrum bygevoeg word.