TSMC hat einen großen Durchbruch in der Panel-Level-Packaging-Technologie erzielt und wird voraussichtlich im Jahr 2027 die Massenproduktion im kleinen Maßstab erreichen

Berichten zufolge hat TSMC, der weltweit führende Halbleiterhersteller, entscheidende Fortschritte in der Panel-Level-Packaging-Technologie (PLP) erzielt. Die Technologie steht nun kurz vor der Fertigstellung und soll voraussichtlich etwa 2027 in kleiner Stückzahl in die Massenproduktion gehen. Mit diesem Schritt will TSMC der dringenden Nachfrage nach höherer Leistung und höherer Integration bei Chips für künstliche Intelligenz nachkommen.