TSMC a réalisé une avancée majeure dans la technologie d'emballage au niveau des panneaux et devrait atteindre une production de masse à petite échelle en 2027.

Selon les rapports, TSMC, le premier fabricant mondial de semi-conducteurs, a réalisé des progrès clés dans la technologie de conditionnement au niveau du panneau (PLP). La technologie est désormais proche de son achèvement et devrait être mise en production de masse à petite échelle vers 2027. La démarche de TSMC vise à répondre à la demande urgente de performances supérieures et d'une meilleure intégration dans les puces d'intelligence artificielle.