A TSMC fez um grande avanço na tecnologia de embalagem em nível de painel e espera atingir a produção em massa em pequena escala em 2027

Segundo relatos, a TSMC, maior fabricante mundial de semicondutores, fez progressos importantes na tecnologia de encapsulamento em nível de painel (PLP). A tecnologia está quase concluída e espera-se que seja colocada em produção em massa em pequena escala por volta de 2027. A iniciativa da TSMC visa atender à demanda urgente por maior desempenho e maior integração em chips de inteligência artificial.