TSMC on tehnyt suuren läpimurron paneelitason pakkausteknologiassa ja sen odotetaan saavuttavan pienen mittakaavan massatuotannon vuonna 2027

Raporttien mukaan TSMC, maailman johtava puolijohdevalmistaja, on edistynyt merkittävästi paneelitason pakkaustekniikassa (PLP). Teknologia on nyt lähellä valmistumista, ja sen odotetaan tulevan pienimuotoiseen massatuotantoon vuoden 2027 tienoilla. TSMC:n liikkeellä on tarkoitus vastata kiireelliseen korkeamman suorituskyvyn ja tehokkaamman integroinnin kysyntään tekoälysiruissa.