TSMC har lavet et stort gennembrud inden for emballageteknologi på panelniveau og forventes at opnå småskala masseproduktion i 2027

Ifølge rapporter har TSMC, verdens førende halvlederproducent, gjort vigtige fremskridt inden for panel-level packaging (PLP) teknologi. Teknologien er nu tæt på færdiggørelsen og forventes at blive sat i småskala masseproduktion omkring 2027. TSMC's tiltag er rettet mod at imødekomme det presserende krav om højere ydeevne og højere integration i kunstig intelligens-chips.