TSMC heeft een grote doorbraak bereikt in de technologie voor verpakking op paneelniveau en verwacht in 2027 grootschalige productie op kleine schaal te realiseren

Volgens berichten heeft TSMC, 's werelds grootste fabrikant van halfgeleiders, belangrijke vooruitgang geboekt op het gebied van panel-level packaging (PLP)-technologie. De technologie is nu bijna voltooid en zal naar verwachting rond 2027 in grootschalige productie gaan. TSMC wil met deze stap voldoen aan de dringende vraag naar chips met hogere prestaties en een hogere mate van integratie in kunstmatige intelligentie.