TSMC hefur slegið í gegn í pökkunartækni á pallborði og gert er ráð fyrir að hún nái fram smærri fjöldaframleiðslu árið 2027

Samkvæmt skýrslum hefur TSMC, leiðandi hálfleiðaraframleiðandi heims, tekið lykilframfarir í pökkunartækni (PLP). Tæknin er nú nálægt því að ljúka og er gert ráð fyrir að hún verði sett í smærri fjöldaframleiðslu í kringum 2027. Tilgangur TSMC miðar að því að mæta brýnni eftirspurn um meiri afköst og meiri samþættingu í gervigreindarflögum.