TSMC har gjort ett stort genombrott inom förpackningsteknik på panelnivå och förväntas uppnå småskalig massproduktion 2027

Enligt rapporter har TSMC, världens ledande halvledartillverkare, gjort viktiga framsteg inom panel-level packaging (PLP)-teknik. Tekniken är nu nära att färdigställas och förväntas sättas i småskalig massproduktion runt 2027. TSMC:s drag syftar till att möta det akuta kravet på högre prestanda och högre integration i artificiell intelligenschip.