TSMC ha logrado un gran avance en la tecnología de envasado a nivel de panel y se espera que logre una producción en masa a pequeña escala en 2027.

Según los informes, TSMC, el principal fabricante de semiconductores del mundo, ha logrado un progreso clave en la tecnología de empaquetado a nivel de panel (PLP). La tecnología está ahora cerca de completarse y se espera que se introduzca en la producción en masa a pequeña escala alrededor de 2027. La medida de TSMC tiene como objetivo satisfacer la urgente demanda de un mayor rendimiento y una mayor integración en los chips de inteligencia artificial.