UMC et Qualcomm développent conjointement des puces HPC, qui devraient être produites en masse et expédiées en 2026

Selon la chaîne d'approvisionnement, UMC a entamé une coopération avec Qualcomm sur le packaging avancé HPC, ciblant principalement les marchés des PC IA, de l'automobile et des serveurs IA. Le premier lot de condensateurs interposeurs 1500 d'UMC a passé avec succès les tests électriques de Qualcomm et est actuellement en phase de production expérimentale, la production en série étant prévue pour le premier trimestre 2026. Cette coopération devrait apporter de nouveaux points de croissance commerciale à UMC.