台積電計畫在美國興建先進封裝工廠

據報道，台積電計畫在2028年於美國建立兩座先進的封裝工廠，分別使用SoIC和CoPoS技術。這些工廠預計將在亞利桑那州的第三晶圓廠旁建造，該晶圓廠將採用N2和A16製程技術。第一座工廠專注於3D垂直集成的SoIC工藝，而第二座工廠則將應用尚處於起步階段的CoPoS面板級大規模2.5D集成，旨在滿足2030年以後的需求。