Nvidia、Blackwellチップのパッケージングプロセスの変更を認める

NVIDIAのCEO、ジェンスン・フアン氏は先日、TSMCにおける先進的なパッケージングプロセスの選択を調整していることを確認しました。NVIDIAの最新世代AIチップ「Blackwell」は、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術を用いてパッケージングされます。分析レポートによると、Blackwellのパッケージの大部分は、より高価なCoWoS-Sではなく、CoWoS-Lを採用する予定です。