Nvidia et TSMC prévoient d'introduire la technologie d'encapsulation SiC au plus tard en 2027.

Nvidia et TSMC prévoient de mettre en œuvre la technologie d'encapsulation SiC d'ici 2027, et cette technologie est actuellement en phase de préparation des processus d'ingénierie et de la chaîne d'approvisionnement. Cette initiative souligne l'importance de la technologie d'encapsulation SiC dans le développement des puces de calcul pour l'intelligence artificielle.