أعلنت شركة إنتل عن تقنية رقائق نتريد الغاليوم القائمة على نتريد الغاليوم السيليكوني بقياس 300 مم

977
في مؤتمر IEDM 2025، عرض باحثون من مصنع Intel تقنية رقاقة تعتمد على عملية GaN-on-Silicon بحجم 300 مم، تستهدف تطبيقات إلكترونيات الطاقة عالية الأداء وعالية الكثافة وعالية الكفاءة وتطبيقات إلكترونيات الترددات الراديوية عالية السرعة (RF Electronics).