TSMC N2プロセスチップ量産開始

TSMCは、第一世代ナノシートトランジスタ技術を採用し、性能と消費電力のフルノード改善を実現したN2（2nmクラス）プロセスを用いたチップの量産を開始したと発表しました。TSMCはまた、低抵抗再配線層（RDL）と超高性能金属-絶縁体-金属（MiM）コンデンサを開発し、さらなる性能向上を図っています。