请问董秘贵公司是否掌握硅通孔(TSV)技术?
TSV
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人工智能
2021-07-28 09:54
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长电科技:您好,公司具备硅通孔(TSV)技术,主要应用于高性能计算,服务器,人工智能,游戏等领域。谢谢!
Prev:请问,测封是不是,其他芯片制造企业的芯片通过封装是一块块成品集成芯片,即是贵司没有制造芯片的能力,只有加工装配的低端生产能力,即没有自己的知识产权。
Next:贵公司是否在浦东新区设立研发中心或者子公司?是否会紧跟国家政策,在浦东新区特定区域设立相关子公司?
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