中欣晶圆12英寸BCD硅片产品取得技术突破

中欣晶圆公司近期在12英寸轻掺BCD硅片产品技术上取得重大突破，其产品的良品率已达到行业领先水平，并通过了国内外客户的验证，现已开始大规模生产。BCD技术是功率集成电路的核心技术，它结合了模拟、数字和功率三种不同的技术优势，具有稳定的性能表现和优秀的电性参数，提高了芯片的可靠性，减少了电磁干扰，并且具有更小的芯片面积，广泛应用于电源管理、模拟数据采集和功率器件等领域。