BCD工艺的优点

BCD工艺把Bipolar器件、CMOS器件、DMOS功率器件同时制作在同一芯片上，综合了双极器件高跨导、强负载驱动能力和CMOS集成度高、低功耗的优点；同时DMOS可以在开关模式下工作，功耗极低，不需要昂贵的封装和冷却系统就可以将大功率传递给负载。BCD工艺有更高的可靠性、更少的电磁干扰以及更小的芯片面积，拥有更佳的电性参数，可大幅降低功率耗损，提高系统性能，节省电路的封装费用，并具有更好的可靠性，提供了更具竞争力的制造方案。