快报列表

ソニー、新しい裏面照射型SPADデバイスを発売 2025-01-05 03:30
御社は最近、最大パッケージ面積約1,500平方ミリメートルのシステムレベルパッケージングによる、4ナノメートルノードのマルチチップシステム統合パッケージング製品の出荷を同時に実現しました。この4nmマルチチップシステム統合パッケージング製品と最大1500平方ミリメートルのパッケージング面積について、貴社は今回使用したパッケージング方法の詳細を紹介していただけますか? この領域には何個のチップが集積されていますか? -次元または二次元の積層方法はどうですか?ご回答ありがとうございます。 2024-12-31 15:44
China Resources MicroとRuicheng Core Microが共同で0.153μm HD BCDプロセスeFlash IPを発売 2024-12-27 00:42
中興新材料は、膜の厚さ、強度、孔径などの面で多次元の技術革新のブレークスルーを達成しました。 2024-12-25 02:25
XDC と Lumileds が提携して MicroLED ディスプレイ技術の新たな進歩を推進 2024-12-24 14:02
Suzhou Seer Technology Co., Ltd.、CSPパッケージの極薄金属ブレード市場を占有する 2024-12-23 20:35
上海工業研究院はお客様の製品競争力向上を支援します 2024-12-23 09:51
上海工業研究院は非冷却赤外線検出器技術の分野で画期的な進歩を遂げた 2024-12-23 09:49
Ruichuang Microna、独自開発の高感度短波赤外線検出チップとムーブメント製品を発売 2024-12-20 22:23
Ruichuang Microna が上海オートショーで自動車グレードの赤外線熱画像技術をデモンストレーション 2024-12-20 22:20
Ruichuang チームは、InAs ベースバンド間カスケード レーザーの研究で大きな進歩を遂げました。 2024-12-20 22:16
SmartSite、5000万画素0.7μmピクセルサイズの携帯電話用イメージセンサーを発売 2024-12-19 19:40
SmartSite、16メガピクセルの携帯電話用イメージセンサーを発売 2024-12-19 19:39
ams-OSRAM、グローバル マルチプロジェクト ウェーハ (MPW) サービスを開始 2024-12-19 16:37
インフィニオンテクノロジーズ、世界最薄のシリコンパワーウエハを開発 2024-10-30 20:02