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프랑스 기술 회사 Iten, A*STAR Microelectronics Institute와 협력해 고체 배터리 기술 개발 2025-05-19 20:40
안녕하세요. 포스트 무어 시대의 첨단 패키징 기술에 대한 회사의 기술 보유량을 소개해 주시겠습니까? 용량 계획은 어떻습니까? 현재 업계 경쟁 환경에서 개선 또는 개선의 여지는 무엇입니까? 2024-12-31 20:28
안녕하세요, 동 비서님, ① 귀사의 3D 스태킹, TSV 등 고밀도 패키징 기술은 양산 준비가 되어 있습니까? 그렇지 않다면 현재 어떤 개발 단계에 있습니까? ②귀사의 기존 패키징(스루홀 삽입, 표면실장)과 첨단 패키징(면적 매트릭스 패키징, SiP, 고밀도 패키징)의 매출총이익률과 매출 비중은 얼마나 됩니까? ③귀사의 3분기 매출은 전년 동기 대비 19% 증가했지만, 주주 귀속 순이익은 전년 동기 대비 99% 증가했습니다. 3분기 순이익 증가의 주된 이유는 무엇입니까? 이 요소는 지속 가능합니까? ④ 재무제표에 영업이익 항목을 추가할 수 있나요? 2024-12-31 19:20
귀사는 고급 CoWoS 패키징 기술을 보유하고 있습니까? 2024-12-31 12:39
현재 시장에 나와 있는 주요 AI 칩은 고급 패키징 프로세스를 채택하고 있습니다. AI 애플리케이션이 지속적으로 개발되면서 칩 패키징 산업에 어떤 혁신 기회가 생길까요? 2024-12-31 12:04
인텔은 스토리지와 연산 아키텍처 분리를 기반으로 다양한 IP를 칩렛 형태로 균일하게 캡슐화한 코어 울트라 '메테오 레이크(Meteor Lake)' CPU를 출시했다. 귀사는 단일 제품이나 고객에 대해 언급할 수 없는 것으로 알고 있습니다. Chiplet 첨단 패키징과 관련하여 JCET는 현재 첨단 제품 개발 및 출시 측면에서 국내외 주요 고객과 협력하고 있습니까? 또한 해외 칩 제조사들도 Chiplet을 적극적으로 활용하여 신제품을 개발하고 있는데, 중국 내 Chiplet 제품의 전반적인 발전 상황은 매우 좋은 것으로 보입니다. 2024-12-31 11:12
현재 XDFOI의 양산 상황은 어떤가요? 귀사의 주가가 지난 3일 동안 10% 이상 하락했습니다. 펀더멘털이 바뀌었나요? 2024-12-31 11:04
귀사는 현재 2.5D 및 3D 첨단 패키징의 대규모 양산 단계에 있습니다. 지난 2년과 비교하여 생산량이 증가했습니까? 2.5D3D 패키징의 이윤폭이 기존 패키징에 비해 얼마나 높은지 대략적으로 알 수 있습니까? 2024-12-31 10:42
회사는 현재 CoWos 패키징 기술에 대한 신청이나 보유를 보유하고 있습니까? 2024-12-31 09:35
2.5D와 3D 패키징 기술이 반도체 산업 발전을 이끈다 2024-12-28 01:12
대만 회사 ASE, Apple M4 칩 고급 패키징 주문 수주 2024-12-26 05:33
Nvidia의 3D 패키징 및 칩렛 개발 2024-12-23 21:15
CoWoS 패키징 기술은 칩 성능 향상에 도움이 됩니다. 2024-10-29 17:33
미국 반도체 법안 진행, 앰코, 4억 달러 자금 조달 2024-07-31 11:50
많은 회사들이 FOPLP 기술을 도입하고 있습니다 2024-07-22 17:20