Léif Sekretär Dong, viru kuerzem HBM (High Performance Bandwidth) a fortgeschratt Verpackungstechnologie goufe wäit an der kënschtlecher Intelligenz benotzt, wat d'Performance vun AI Beschleunigungschips staark verbessert huet. 1. Als führend Verpackungs- an Testfirma a China, a wéi engem Ausmooss kann den aktuelle Stackprozess vun der Firma erreecht ginn? 2. Kooperéiert d'Firma mat führenden Hausfirmen wéi Huawei HiSilicon a Yangtze Memory am Beräich vun der fortgeschratter Verpakung?

Changdian Technology: Léif Investisseuren, Hallo. D'XDFOI High-Performance Verpackungstechnologie entwéckelt vun der Firma ass och gëeegent fir High-Bandwidth Storage ChiptoWafer a ChiptoChipTSV Stacking Uwendungen. Als Hausverpackungs- an Testfirma mat der diversifizéierter globaler héichqualitativer a stabiler Clientsbasis, huet d'Firma stabil a laangfristeg Clientsverhältnisser mat de meeschte führenden integréierte Circuitfirmen erhalen. Merci fir Är Opmierksamkeet an Ënnerstëtzung fir d'Firma.